- El Gobierno federal anunció este jueves la creación de un Centro de Diseño de semiconductores, y a mediano plazo un centro de fabricación.
CLAUDIA GUERRERO – NATALIA VITELA / AGENCIA REFORMA
CIUDAD DE MÉXICO.- Con la finalidad de iniciar con la sustitución de importaciones provenientes de Asia, el Gobierno federal anunció este jueves la creación de un Centro de Diseño de semiconductores, y a mediano plazo un centro de fabricación.
Durante la mañanera de la Presidenta Claudia Sheinbaum, Edmundo Antonio Gutiérrez Domínguez, coordinador nacional del proyecto Kutzari (arena en purépecha), afirmó que la misión es consolidar las capacidades de desarrollo de dispositivos basados en semiconductores en México.
“Hemos establecido la misión de consolidar las capacidades de desarrollo de semiconductores en México mediante la creación de un centro de diseño con viabilidad comercial inmediata y a mediano plazo un centro de fabricación con una visión estratégica”, indicó.
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Gutiérrez Domínguez explicó que la industria de semiconductores tiene una cadena de proveeduría de 3 eslabones.
El primero es el diseño de chips, “lo cual se realiza con personal altamente capacitado, en general personal con posgrado, que define la función del circuito o sistema y mediante un software especializado convierte dicha función en un patrón geométrico para su posterior fabricación a nivel de oblea”. Dijo al mostrar una oblea de silicio que tiene dentro chips.
El segundo es la fabricación del diseño que es “la más costosa de toda la cadena”.
“Consiste en la reproducción reticular de cada diseño individual a través de procesos químicos, fotolitográficos, mecánicos y térmicos, que involucran el uso de más de 45 elementos de la tabla periódica. Esto da idea de la complejidad de una fábrica de semiconductores”.
Agregó que una fábrica tradicional “legacy” que produce miles de obleas por semana llega a costar desde los 300 millones de dólares y las más avanzadas de alto rendimiento hasta cerca de 20 mil millones de dólares.
En el tercer y último eslabón, “cada uno de los chips se separan de manera individual de la oblea, se prueba, se encapsulan y se ensamblan”.
Posteriormente mostró el chip ya separado de la oblea y ya encapsulado.
“Una vez que tenemos el chip separado de manera individual, se tiene que desarrollar una aplicación en la cual se hace el ensamble y el encapsulamiento, aquí está un ejemplo, aquí pueden ver una tarjeta PCD, el chip que ha sido separado de la oblea esta aquí y con esto tenemos ya una función”, agregó.
Afirmó que se iniciará con la instalación del centro de diseño en 2026, con la finalidad de que inicie operaciones en 2029 y arroje los primeros resultados en 2030, al cierre del sexenio.
Además, se planteó la inversión de la Iniciativa Privada.
En tanto, Raquel Buenrostro, Secretaria de la Función Pública y Anticorrupción, dijo que los semiconductores son un apuesta segura ante el déficit comercial con Asia.
“Los semiconductores son una apuesta segura y tenemos un déficit comercial”, dijo.
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